隨著技術的不斷創新，LED上游產業發展對顯示應用產業的發展促進作用明顯，應用于重大工程、滿足特殊需求的綜合技術工程能力增強。室內高密度、小間距LED顯示屏挑戰DLP背投、LCD等，從P2.5到P1.8再到P1.5，廣泛應用于廣電、道路交通指揮、公安監控、電力系統、軍事、水利、城市管理等各個行業。2012年6月歐洲杯上，中國LED顯示企業再次展示了中國LED顯示產品的風采，又一次讓“中國制造”站在了世界舞臺的中心。2012年春晚，由LED顯示屏組成的360度夢幻舞臺，呈現了一場視覺盛宴。 因此，整個產業對材料器件的需求也有了新的變化。在芯片器件方面，對表貼器件的需求不斷提升，且要求波長離散小、色彩一致性強;抗靜電能力強，可靠性高;性價比高，便于成本控制。在驅動元件方面，對刷新頻率和智能控制有了更高的要求。在電源系統方面，則要求節能、可靠，能實現冗余備份。 高壓芯片推廣亟須產業鏈配合 HV芯片的優點主要表現在以下幾個方面：減少了芯片固晶、打線的數量，降低失效概率，降低封裝成本;單顆芯片內形成多顆微晶集成，避免了芯片間BIN內波長、電壓、亮度跨度帶來的一致性問題;芯片由于自身的工作高電壓，容易實現封裝成品工作電壓接近市電，提高了驅動電源的轉換效率;工作電流低，降低了成品應用中的線路損耗;小電流驅動，光效高，減輕了散熱壓力;無需變壓器，避免了變壓器上的能量損耗，降低了成本，節約了驅動空間，方便燈具設計。 GaN基LED在照明領域取得了前所未有的進步，其光效和價格是LED能否得到快速推廣的關鍵因素。藍寶石襯底的正裝結構LED以工藝簡單、成本相對較低一直是GaN基LED的主流結構。我國臺灣晶元光電最早推出HV LED，發光效率可達到160lm/W以上。中國大陸的迪源光電在大陸率先實現了HV芯片的量產，所開發的HV芯片封裝后，光效超過110lm/W。但是，目前HV芯片還沒有大面積普及，封裝企業對HV芯片的需求較少，而HV芯片配光應用的整體方案才能突顯HV芯片的優勢。因此，HV芯片的制作與生產只是其中一個方面，更重要的是與設計、封裝、應用等環節相結合，做好與應用端客戶的對接和匹配工作，才能使HV芯片得以廣泛推廣。 傳統正裝結構芯片仍是當前的主流結構，未來的主流結構還不明朗。而HV LED使LED照明燈具設計進一步簡便和輕薄化，符合燈具發展的方向，有望成為未來LED芯片市場的重要組成部分。 新型封裝有講究 硅襯底垂直芯片采用銀作為P電極，相比藍寶石芯片采用ITO做P電極，導電性能提高10倍以上，因此具有良好的電流擴散特性，具備低電壓、高光效的特點，可以在大電流下工作。硅的導熱系數是藍寶石的5倍，良好的散熱性使硅襯底LED具有高性能和長壽命。同時，硅具備理想的熱延展性，高溫下仍可保持優良的可靠性。另外，硅襯底可以實現無損剝離，消除了基板和氮化鎵材料層的應力。其N面朝上，單面出光，無側光，發光形貌為朗伯分布，容易匹配二次光學，更適合指向性照明。
